这年头连广告牌都炒CP
封装成本太高,消息称英伟达 AI 芯片Rubin Ultra放弃 4-Die 方案_蜘蛛资讯网

在制造工艺方面,Rubin Ultra 将采用台积电 N3P 工艺节点,结合 CoWoS-L 先进封装技术。英伟达目前并未削减台积电的晶圆代工订单。英伟达正在微调投片策略,将更多产能向当前的 Blackwell 架构倾斜。 &n
此外,OPPO K10x采用120Hz LCD高刷屏及6400万超清三摄。
bsp; 而更大的封装尺寸会拖累制造良率,进而推高生产成本,因此回归 2-Die 架构方案,能更好兼顾制造成本与量产效率。 在制造工艺方面,Rubin Ultra 将采用台积电 N3P 工艺节点,结合 CoWoS-L 先进封装技术。英伟达目前并未削减台积电的晶圆代工订
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发布时间:00:39:46




