这年头连广告牌都炒CP
封装成本太高，消息称英伟达 AI 芯片Rubin Ultra放弃 4-Die 方案_蜘蛛资讯网
在制造工艺方面，Rubin Ultra 将采用台积电 N3P 工艺节点，结合 CoWoS-L 先进封装技术。英伟达目前并未削减台积电的晶圆代工订单。英伟达正在微调投片策略，将更多产能向当前的 Blackwell 架构倾斜。 &n
此外，OPPO K10x采用120Hz LCD高刷屏及6400万超清三摄。
bsp; 而更大的封装尺寸会拖累制造良率，进而推高生产成本，因此回归 2-Die 架构方案，能更好兼顾制造成本与量产效率。 在制造工艺方面，Rubin Ultra 将采用台积电 N3P 工艺节点，结合 CoWoS-L 先进封装技术。英伟达目前并未削减台积电的晶圆代工订
当前文章：http://8f5c.mubolai.cn/bc94v0/iod.html
发布时间：00:39:46
